券商中國
劉藝文
2025-04-12 23:08
4月11日晚間，通富微電(002156)披露2024年年度報告。報告顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元，同比增長7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長944.13%。
在新一輪行業(yè)復(fù)蘇周期中，公司通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、產(chǎn)能協(xié)同與技術(shù)平臺升級，實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。
車規(guī)產(chǎn)品營收翻倍
2024年，通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅(qū)動等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全面增長。中高端手機(jī)SoC出貨同比增長46%，射頻產(chǎn)品增長70%，模擬器件增長近40%；藍(lán)牙、MiniLED、顯示驅(qū)動等細(xì)分產(chǎn)品線亦實現(xiàn)超30%的增長。
車規(guī)產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力，全面拓展車載功率器件、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢，擴(kuò)大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。
Memory業(yè)務(wù)方面，公司深化與原廠協(xié)同，營收同比增長超40%。顯示驅(qū)動芯片板塊客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，成功導(dǎo)入行業(yè)頭部客戶，并完成RFID先進(jìn)切割工藝的量產(chǎn)落地。
在FCBGA產(chǎn)品方面，公司聚焦國內(nèi)重點客戶，自第二季度起實現(xiàn)月度銷售額階梯式增長，實現(xiàn)FC全線增長52%。同時，公司立足市場最新技術(shù)前沿，積極推動Chiplet市場化應(yīng)用。
公司全年研發(fā)投入達(dá)15.33億元，同比增長31.96%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進(jìn)展。SIP業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼SMT和植球連線作業(yè)能力。基于玻璃基板（TGV）的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過階段性可靠性測試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導(dǎo)體行業(yè)在5G、AI 和HPC等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。
在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域，公司持續(xù)推進(jìn)降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力。完成QFN和LQFP車載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設(shè)計方案實現(xiàn)低成本wettable flank。DRMOS產(chǎn)品實現(xiàn)批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT正面水冷產(chǎn)品開發(fā)完成可靠性考核，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
全球布局形成多點支撐
隨著AI、高性能計算、5G通信、汽車電子等需求快速增長，封測行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，市場空間持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2024年全球集成電路封測市場規(guī)模預(yù)計達(dá)到820億美元，同比增長7.8%。
公司持續(xù)推進(jìn)多點布局戰(zhàn)略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。其中南通擁有三個生產(chǎn)基地，先進(jìn)封裝產(chǎn)線持續(xù)擴(kuò)張，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。
與此同時，通富微電持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈投資并購。2024年，公司以現(xiàn)金方式收購京隆科技26%股權(quán)，該公司在高端集成電路專業(yè)測試領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢，收購京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益，為公司帶來穩(wěn)定的財務(wù)回報，為全體股東創(chuàng)造更多價值。同時，通富微電還間接持有全球領(lǐng)先引線框架供應(yīng)商AAMI股權(quán)，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。
此外，2016年，通富微電通過并購與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。這就意味著，公司與AMD的合作脫離了傳統(tǒng)簡單的“接單—交貨”的外包模式，而是構(gòu)建在雙方深度融合的基礎(chǔ)之上。
公司作為AMD最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶業(yè)務(wù)的成長，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益。憑借多年來與國際大客戶等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)攜手合作所積累的深厚經(jīng)驗，公司在通富超威檳城成功布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，建設(shè)Bumping、EFB等生產(chǎn)線。
目前，公司客戶結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為公司客戶。
