證券時報網
唐強
2025-04-17 17:35
上交所債券項目信息平臺的一紙公告，將小米的資本運作推至聚光燈下。
4月14日，小米通訊技術有限公司（下稱“小米通訊”）200億元公司債項目狀態(tài)更新為“提交注冊”，這距離其母公司小米集團配股募資425億港元僅過去20天。
資本市場尚未消化前一輪融資余震，新一場再融資行動已然啟動。
從港股配售到境內債券發(fā)行，從債務優(yōu)化到神秘“項目建設”，雷軍掌舵的小米正以近乎激進的姿態(tài)重構資金版圖。
在這六百億籌碼的背后，隱藏著一條清晰的邏輯線——通過資本杠桿撬動技術、制造與全球化三大支點，在手機紅海與造車鏖戰(zhàn)中殺出一條血路。
但市場更關心的是：當科技行業(yè)從“輕資產”轉向“重投入”模式，小米的負債會否成為未來增長的枷鎖？這場豪賭又能否改寫科技巨頭的競爭規(guī)則？
4月15日，市場研究機構Canalys發(fā)布數(shù)據顯示，2025年第一季度全球智能手機市場同比增長1%。其中，三星以20%的市場份額重奪第一，蘋果以18%的市場份額緊隨其后，小米以14%的市場份額位居第三。
六百億“資本屯糧”
2025年3月至4月間，小米集團在資本市場動作頻頻。
3月25日，小米宣布以“先舊后新”方式配售8億股，募資425億港元（約合人民幣396億元），這也是其登陸港股后的第二次配股舉措。
而僅僅過了不到半個月，4月7日，上交所債券項目信息平臺便披露，小米集團核心子公司——小米通訊計劃于2025年面向專業(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，發(fā)行總額不超過200億元，且該債券將采用分期發(fā)行的方式推進。
4月14日，上述項目狀態(tài)更新為“提交注冊”。
由此，小米在一個月內先后拋出總計高達近六百億元的再融資計劃，相當于其2024年全年凈利潤236.6億元的約2.5倍。
如此密集且大規(guī)模的融資動作，在小米發(fā)展歷程中尚屬首次，凸顯了公司在當前市場環(huán)境下的資金需求與戰(zhàn)略野心。
近年來，科技巨頭融資規(guī)模與頻次顯著提高，反映出行業(yè)整體從輕資產模式向重投入模式的轉變。
有財務分析人士對記者表示，科技行業(yè)已進入“資本密集化”發(fā)展階段，研發(fā)投入、生態(tài)建設、全球擴張等都需要持續(xù)大量的資金支持。
據悉，蘋果、三星等國際巨頭長期維持巨額現(xiàn)金儲備，并通過公司債券等多種工具靈活融資；國內華為、OPPO等企業(yè)也加大了融資力度，以應對技術研發(fā)和市場拓展的需求。
當行業(yè)競爭進入“軍備競賽”階段，小米的巨額融資是未雨綢繆還是背水一戰(zhàn)？
從小米的財務狀況來看，近年來公司汽車業(yè)務投入巨大。2024年年報顯示，截至2024年末，小米的流動比率為1.28、速動比率是0.93，均為2017年以來的最低水平。一般來說，這兩個指標越高說明短期償債能力越強。
“小米近期采取多渠道并行的融資方式，既能夠分散風險，又能滿足不同期限、不同成本的資金需求，體現(xiàn)了該公司財務管理團隊的策略性思考?！鄙鲜龇治鋈耸恐赋觥?/p>
值得注意的是，小米原定于2025年舉行的投資者日因故延期至6月3日，這一時間點恰好在債券發(fā)行計劃披露之后。
投資者日的延期雖未說明具體原因，但結合融資計劃公布的時間節(jié)點，不排除小米有意借此機會，向市場更全面地闡述其戰(zhàn)略布局與資金運用計劃，以增強投資者信心。
債務優(yōu)化劍指未來
根據小米通訊債券募集說明書披露，本次募資在扣除發(fā)行等相關費用后，將主要用于三大方向：償還公司有息債務、補充流動資金以及項目建設投資。
不難看出，債務結構調整是此次融資最直接且明確的目標。
科技行業(yè)作為資本密集型領域，企業(yè)往往需要通過借貸來支持研發(fā)投入和市場擴張，但這也容易導致負債率攀升、利息負擔加重。特別是在2025年全球經濟不確定性仍存的背景下，通過發(fā)行新債來置換既有債務，無疑有助于優(yōu)化資本結構。
“此舉有望顯著降低小米的財務成本，提高盈利質量，為后續(xù)發(fā)展減輕包袱?！北本┮晃籘MT行業(yè)分析師告訴記者，企業(yè)通過積極的債務管理，目的是增強在波動市場環(huán)境中的抗風險能力。
流動資金補充構成了資金用途的第二大板塊。這既是對正常經營需求的回應，也為應對可能的市場波動提供了緩沖空間。
債券募集說明書顯示，目前小米的系統(tǒng)芯片依賴于高通等全球知名的系統(tǒng)供應商。在此背景下，若公司因各種原因而難以維持與其業(yè)務合作關系，無疑會導致業(yè)績“受傷”。
同時，近年來小米產品線不斷擴展，從智能手機到智能家居，再到可穿戴設備，生態(tài)布局日益完善，但這種多元化戰(zhàn)略也對流動資金提出了更高要求。
“通過債券融資補充營運資金，小米能夠確保各業(yè)務線順暢運轉，避免因資金短缺而錯失市場機會?！鼻笆鍪茉L者表示。
此外，項目建設投資體現(xiàn)了小米對未來的戰(zhàn)略布局。盡管募集說明書中的“項目建設投資”未指明具體投向，但綜合小米近年來的戰(zhàn)略布局及公開信息，這些資金或將流向以下幾個關鍵領域。
其一，智能制造。隨著小米汽車業(yè)務的持續(xù)推進，生產基地建設、生產線投入等都需要大量資金支持。
其二，研發(fā)基礎設施。雷軍曾表示，小米堅持技術立業(yè)，2021-2025年，預計五年研發(fā)投入1050億元，2025年預計達300億元，AI及相關業(yè)務將占四分之一。
其三，全球市場拓展。在今年3月的年報業(yè)績會上，小米合伙人、集團總裁盧偉冰對記者表示，小米將推進全品類和全球化的?端化，并在海外建?新零售，通過全球基建實現(xiàn)模式輸出，以實現(xiàn)?期持續(xù)?質量增?。
值得一提的是，小米對資金用途的描述中還包含了“其他法律法規(guī)允許的用途”這一彈性條款。在快速變化的科技行業(yè)，這種靈活性往往至關重要——它使得企業(yè)能夠及時抓住突現(xiàn)的機會，或在危機來臨時快速調整策略。
可以明確的是，小米一方面通過債務優(yōu)化穩(wěn)固財務基礎，另一方面通過戰(zhàn)略性投資培育長期競爭力。但這種兩手抓的策略能否奏效，很大程度上取決于小米能否在接下來的業(yè)務布局中找準方向、高效執(zhí)行。
