證券時報網(wǎng)
阮潤生
2025-04-19 07:48
證券時報記者 張娟娟
半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，也是新質生產(chǎn)力的底層基座，幾乎所有的電子設備都依賴半導體芯片來實現(xiàn)其功能和性能。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平已成為衡量一個國家科技實力和綜合國力的重要標志。
近年來，我國半導體供應鏈穩(wěn)定性受到?jīng)_擊，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同面臨考驗。在此背景下，掌握先進的半導體技術，實現(xiàn)半導體的自主可控，對于保障國家信息安全和經(jīng)濟安全至關重要。
本文將探究國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控的背景、進程及成果，并結合資本市場對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)進行解讀。
全球最大半導體市場
從產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況來看，中國已連續(xù)多年成為全球最大的半導體市場,占據(jù)全球市場份額近三分之一。近年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額不斷攀升，半導體設備國產(chǎn)化率不斷提升。
據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016至2024年，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額穩(wěn)步上升，2021年達到歷史巔峰，接近1900億美元，2022至2024年持續(xù)超過1800億美元（2023年因行業(yè)低迷除外）。從全球看，中國半導體產(chǎn)業(yè)對全球貢獻度維持三成左右，2021年創(chuàng)歷史新高，接近35%；2024年為29.45%，較上一年小幅上升。
半導體設備的銷售額和國產(chǎn)化率也不斷提高。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，自2013年以來，中國內(nèi)地半導體設備銷售額總體逐年遞增，2024年超過495億美元，從2012至2024年復合增速超過28%。與此同時，中國半導體設備在全球的市場份額也穩(wěn)定增長，2024年首次突破40%，較上一年增加近8個百分點。
自主可控緊迫性增強
2022年以來，美國多次針對半導體領域出臺大規(guī)模出口管制措施：2022年10月限制先進制程下的高算力、人工智能芯片出口；2023年10月，對先進計算芯片和半導體制造設備等物項收緊管制措施；2024年12月，對24種半導體制造設備和3種關鍵軟件工具實施出口限制。
上述措施給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了短期沖擊和長期挑戰(zhàn)。在此背景下，自主可控成當前國產(chǎn)科技發(fā)展的關鍵詞，特別是在半導體領域，在關鍵領域掌握核心技術，不過度依賴外部供應鏈與技術，是維護我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全的重點。
近期，美國對多個國家和地區(qū)加征所謂“對等關稅”，全球半導體產(chǎn)業(yè)的進出口將受到影響，高度全球化的半導體供應鏈面臨重構風險。
4月11日，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知》，明確“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地。加大對進口芯片的原產(chǎn)地認定，能有效防止進口芯片繞開關稅，進一步明確對于國產(chǎn)自主替代的需求轉向。
中信證券表示，中國半導體行業(yè)的內(nèi)需市場和自主可控成為明確的發(fā)展方向。美方在先進技術領域的“卡脖子”不會改變中國半導體行業(yè)長期高端化的發(fā)展方向，反而會加快推進國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自立自強。中原證券等機構也認為，“對等關稅”政策將對全球貿(mào)易格局變化產(chǎn)生重要影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控要求再次提升，且進程有望加速推進。
進口依賴度持續(xù)下降
中國半導體產(chǎn)業(yè)憑借自身產(chǎn)業(yè)基礎，以及政策支持、周期反轉、增量創(chuàng)新等因素驅動，在自主可控之路上展現(xiàn)獨特競爭力，進口依賴度呈下降態(tài)勢。
據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，中國集成電路進出口貿(mào)易持續(xù)向好，其中集成電路出口額持續(xù)增長，2019年起出口額持續(xù)超過千億美元。2024年迎來重要轉折點，芯片成為中國第一大出口商品，出口金額折合人民幣約1.2萬億元。與此同時，我國集成電路進口金額雖然仍呈現(xiàn)增長趨勢，但增速放緩。自2019至2024年，我國集成電路進口金額復合增速為4.77%，較2013至2018年的復合增速下降1.4個百分點。
以集成電路進出口貿(mào)易比值來看（進口金額/出口金額），該比值自2018年以來逐年下降，2024年該比值為2.42倍，較2007年峰值下降超一半。
從半導體設備不同地區(qū)的進口金額來看，我國半導體設備對單一地區(qū)的依賴度正在下降，進口地區(qū)逐漸多元化。數(shù)據(jù)顯示，2024年，來自美國的進口金額占比低于20%，較2021年下降超1.6個百分點；來自日本的進口金額占比約23%，較2021年下降超1個百分點；來自韓國的進口金額占比下降近3.5個百分點；而來自新加坡、馬來西亞的進口金額占比，較2021年均上升超3.5個百分點。
多個領域實現(xiàn)突圍
外部限制導致國產(chǎn)設備需求大增，也推動半導體產(chǎn)業(yè)技術突破，部分設備實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
中微半導在接受證券時報記者采訪時表示，在MCU芯片領域，由于多數(shù)產(chǎn)品在成熟制程上加工生產(chǎn)，中國半導體在MCU方面基本實現(xiàn)自主可控，特別是在消費電子領域，國產(chǎn)MCU市場份額逐年擴大，已開始占據(jù)市場主導地位。
半導體設備領域的后起之秀——新凱來，在今年上海國際半導體展覽會期間攜三十余款半導體設備參加，引起業(yè)內(nèi)轟動，其公布產(chǎn)品包括外延沉積EPI設備（峨眉山系列）、原子層沉積ALD設備（阿里山系列）、物理氣相沉積PVD設備（普陀山系列）、刻蝕ETCH設備（武夷山系列）、薄膜沉積CVD設備（長白山系列）和量檢測設備(岳麓山等系列）。這是新凱來成立近四年來首次對外公開產(chǎn)品線，也被市場稱為國產(chǎn)半導體設備的“重大突破”。
今年4月，復旦大學團隊研發(fā)的名為“無極”二維半導體芯片，其核心突破繞開EUV光刻機封鎖，實現(xiàn)微米級工藝的納米級功耗，實現(xiàn)了5900個晶體管在12英寸晶圓上精準排布，反相器良率達99.77%，較國際同類研究水平大幅提升。
2024年，半導體設備龍頭企業(yè)——北方華創(chuàng)，在電容耦合等離子體刻蝕設備、原子層沉積設備、高端單片清洗機等多款新產(chǎn)品實現(xiàn)關鍵技術突破，工藝覆蓋度顯著增長。
業(yè)內(nèi)人士稱，本土企業(yè)在一些關鍵領域的技術突破，降低對國外技術和產(chǎn)品的依賴程度，保障了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，為相關企業(yè)帶來新的市場機遇。
資本市場助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展
得益于政策支持，國產(chǎn)半導體領域獲得更多資源傾斜。A股半導體公司數(shù)量占比呈上升趨勢，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購重組步伐加快。
按年度計算，2019至2021年，A股半導體公司數(shù)量占當年公司總數(shù)的比重持續(xù)低于5%，但2022年以來占比大幅提升，2024年達到10%。與此同時，2024年以來半導體行業(yè)擬IPO公司受理時長大幅縮短，如屹唐股份從申報材料到證監(jiān)會受理僅用40余天，目前其IPO狀態(tài)更新至“證監(jiān)會注冊”。
從一級市場首發(fā)募資來看，自2022至2024年（按上市日統(tǒng)計），半導體公司年度募資金額占A股整體募資比重持續(xù)超過10%，2023年創(chuàng)下20%以上的峰值。自2019至2024年上市的半導體公司整體超募35%以上，同期A股整體超募比例僅10%左右。
2024年，新“國九條”、“科創(chuàng)板八條”、“并購六條”等一系列政策“組合拳”激活了并購重組市場。以最新披露日計算，2024年以來，有20家公司披露半導體并購重組事件（同行或跨界），除5家失敗外，其余15起案例目前大多處于“董事會預案”階段。
比如，希荻微擬定增收購誠芯微100%股權，交易價值達3.1億元；富樂德擬定增收購富樂華100%股權，交易價值65.5億元。富樂德已研發(fā)并量產(chǎn)14nm制程洗凈工藝，擬收購的標的公司是一家全球領先的功率半導體覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商，收購將助力上市公司進一步完善在半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級布局。
在EDA領域，華大九天擬定增收購芯和半導體100%股權，兩家公司均屬于EDA領域明星企業(yè)。概倫電子是A股首家EDA領域上市公司，4月11日晚間，公司公告擬收購銳成芯微100%股權及納能微45.64%股權，將成為首個實現(xiàn)“EDA工具+半導體IP”深度融合的產(chǎn)業(yè)形態(tài)引領者。
從參與半導體并購重組公司的市場表現(xiàn)來看，自首次披露日截至最新收盤日，上述15家公司平均漲幅超過20%，其中羅博特科股價漲幅超過200%，富樂德股價漲幅接近80%，友阿股份漲幅超過50%。
行業(yè)迎來業(yè)績復蘇
隨著行業(yè)的復蘇，半導體公司業(yè)績回暖趨勢明顯。在歷經(jīng)了2022年及2023年的“寒冬”后，2024年半導體公司業(yè)績迎來大幅逆轉。數(shù)據(jù)寶根據(jù)申萬二級行業(yè)統(tǒng)計，2022年、2023年，半導體上市公司凈利潤大幅下滑（可比數(shù)據(jù)）后，2024年增幅轉正，剔除巨虧的聞泰科技后，行業(yè)凈利潤增速接近30%。
從單家公司看，思特威-W、德明利2024年凈利潤增幅均超過10倍，其中思特威-W在安防領域圖像傳感器芯片市場占有率第一；德明利在全球存儲卡、存儲盤等移動存儲領域擁有一定市場份額。
長川科技2024年凈利潤增幅下限超過7.5倍，公司掌握集成電路測試設備的相關核心技術。上海貝嶺、中微半導、普冉股份2024年業(yè)績扭虧，中微半導2024年實現(xiàn)凈利潤1.37億元，公司在接受證券時報記者采訪時表示，其8位MCU在國內(nèi)處于領導地位，32位MCU的影響力越來越大。
進一步來看，在半導體行業(yè)中，2024年實現(xiàn)盈利且增幅超過40%，機構一致預測2025年、2026年凈利潤增幅均超過40%的公司有14家，其中在國內(nèi)或全球具備領先地位的公司有11家，這些公司業(yè)績的增長勢頭強勁。
比如士蘭微是國內(nèi)領先的半導體IDM公司，公司獲機構一致預測2025年凈利潤增幅有望超過 400%；晶合集成12英寸晶圓代工產(chǎn)能中國內(nèi)地排名前三；泰凌微在無線芯片市場細分低功耗藍牙芯片領域全球市占率前三。
