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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代科技的基石，也是新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，幾乎所有的電子設(shè)備都依賴半導(dǎo)體芯片來實(shí)現(xiàn)其功能和性能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平已成為衡量一個(gè)國家科技實(shí)力和綜合國力的重要標(biāo)志。

近年來，我國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定性受到?jīng)_擊，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同面臨考驗(yàn)。在此背景下，掌握先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的自主可控，對于保障國家信息安全和經(jīng)濟(jì)安全至關(guān)重要。

本文將探究國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的背景、進(jìn)程及成果，并結(jié)合資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動態(tài)進(jìn)行解讀。

全球最大半導(dǎo)體市場

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r來看，中國已連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體市場,占據(jù)全球市場份額近三分之一。近年來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額不斷攀升，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升。

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2016至2024年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額穩(wěn)步上升，2021年達(dá)到歷史巔峰，接近1900億美元，2022至2024年持續(xù)超過1800億美元（2023年因行業(yè)低迷除外）。從全球看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球貢獻(xiàn)度維持三成左右，2021年創(chuàng)歷史新高，接近35%；2024年為29.45%，較上一年小幅上升。

半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額和國產(chǎn)化率也不斷提高。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會數(shù)據(jù)，自2013年以來，中國內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備銷售額總體逐年遞增，2024年超過495億美元，從2012至2024年復(fù)合增速超過28%。與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體設(shè)備在全球的市場份額也穩(wěn)定增長，2024年首次突破40%，較上一年增加近8個(gè)百分點(diǎn)。

自主可控緊迫性增強(qiáng)

2022年以來，美國多次針對半導(dǎo)體領(lǐng)域出臺大規(guī)模出口管制措施：2022年10月限制先進(jìn)制程下的高算力、人工智能芯片出口；2023年10月，對先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備等物項(xiàng)收緊管制措施；2024年12月，對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備和3種關(guān)鍵軟件工具實(shí)施出口限制。

上述措施給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了短期沖擊和長期挑戰(zhàn)。在此背景下，自主可控成當(dāng)前國產(chǎn)科技發(fā)展的關(guān)鍵詞，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，在關(guān)鍵領(lǐng)域掌握核心技術(shù)，不過度依賴外部供應(yīng)鏈與技術(shù)，是維護(hù)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全的重點(diǎn)。

近期，美國對多個(gè)國家和地區(qū)加征所謂“對等關(guān)稅”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)出口將受到影響，高度全球化的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨重構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)。

4月11日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》，明確“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。加大對進(jìn)口芯片的原產(chǎn)地認(rèn)定，能有效防止進(jìn)口芯片繞開關(guān)稅，進(jìn)一步明確對于國產(chǎn)自主替代的需求轉(zhuǎn)向。

中信證券表示，中國半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)需市場和自主可控成為明確的發(fā)展方向。美方在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的“卡脖子”不會改變中國半導(dǎo)體行業(yè)長期高端化的發(fā)展方向，反而會加快推進(jìn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)。中原證券等機(jī)構(gòu)也認(rèn)為，“對等關(guān)稅”政策將對全球貿(mào)易格局變化產(chǎn)生重要影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控要求再次提升，且進(jìn)程有望加速推進(jìn)。

進(jìn)口依賴度持續(xù)下降

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借自身產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，以及政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新等因素驅(qū)動，在自主可控之路上展現(xiàn)獨(dú)特競爭力，進(jìn)口依賴度呈下降態(tài)勢。

據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，中國集成電路進(jìn)出口貿(mào)易持續(xù)向好，其中集成電路出口額持續(xù)增長，2019年起出口額持續(xù)超過千億美元。2024年迎來重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，芯片成為中國第一大出口商品，出口金額折合人民幣約1.2萬億元。與此同時(shí)，我國集成電路進(jìn)口金額雖然仍呈現(xiàn)增長趨勢，但增速放緩。自2019至2024年，我國集成電路進(jìn)口金額復(fù)合增速為4.77%，較2013至2018年的復(fù)合增速下降1.4個(gè)百分點(diǎn)。

以集成電路進(jìn)出口貿(mào)易比值來看（進(jìn)口金額/出口金額），該比值自2018年以來逐年下降，2024年該比值為2.42倍，較2007年峰值下降超一半。

從半導(dǎo)體設(shè)備不同地區(qū)的進(jìn)口金額來看，我國半導(dǎo)體設(shè)備對單一地區(qū)的依賴度正在下降，進(jìn)口地區(qū)逐漸多元化。數(shù)據(jù)顯示，2024年，來自美國的進(jìn)口金額占比低于20%，較2021年下降超1.6個(gè)百分點(diǎn)；來自日本的進(jìn)口金額占比約23%，較2021年下降超1個(gè)百分點(diǎn)；來自韓國的進(jìn)口金額占比下降近3.5個(gè)百分點(diǎn)；而來自新加坡、馬來西亞的進(jìn)口金額占比，較2021年均上升超3.5個(gè)百分點(diǎn)。

多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突圍

外部限制導(dǎo)致國產(chǎn)設(shè)備需求大增，也推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破，部分設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

中微半導(dǎo)在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示，在MCU芯片領(lǐng)域，由于多數(shù)產(chǎn)品在成熟制程上加工生產(chǎn)，中國半導(dǎo)體在MCU方面基本實(shí)現(xiàn)自主可控，特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域，國產(chǎn)MCU市場份額逐年擴(kuò)大，已開始占據(jù)市場主導(dǎo)地位。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的后起之秀——新凱來，在今年上海國際半導(dǎo)體展覽會期間攜三十余款半導(dǎo)體設(shè)備參加，引起業(yè)內(nèi)轟動，其公布產(chǎn)品包括外延沉積EPI設(shè)備（峨眉山系列）、原子層沉積ALD設(shè)備（阿里山系列）、物理氣相沉積PVD設(shè)備（普陀山系列）、刻蝕ETCH設(shè)備（武夷山系列）、薄膜沉積CVD設(shè)備（長白山系列）和量檢測設(shè)備(岳麓山等系列）。這是新凱來成立近四年來首次對外公開產(chǎn)品線，也被市場稱為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的“重大突破”。

今年4月，復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的名為“無極”二維半導(dǎo)體芯片，其核心突破繞開EUV光刻機(jī)封鎖，實(shí)現(xiàn)微米級工藝的納米級功耗，實(shí)現(xiàn)了5900個(gè)晶體管在12英寸晶圓上精準(zhǔn)排布，反相器良率達(dá)99.77%，較國際同類研究水平大幅提升。

2024年，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)——北方華創(chuàng)，在電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備、原子層沉積設(shè)備、高端單片清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，工藝覆蓋度顯著增長。

業(yè)內(nèi)人士稱，本土企業(yè)在一些關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，降低對國外技術(shù)和產(chǎn)品的依賴程度，保障了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，為相關(guān)企業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。

資本市場助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展

得益于政策支持，國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得更多資源傾斜。A股半導(dǎo)體公司數(shù)量占比呈上升趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購重組步伐加快。

按年度計(jì)算，2019至2021年，A股半導(dǎo)體公司數(shù)量占當(dāng)年公司總數(shù)的比重持續(xù)低于5%，但2022年以來占比大幅提升，2024年達(dá)到10%。與此同時(shí)，2024年以來半導(dǎo)體行業(yè)擬IPO公司受理時(shí)長大幅縮短，如屹唐股份從申報(bào)材料到證監(jiān)會受理僅用40余天，目前其IPO狀態(tài)更新至“證監(jiān)會注冊”。

從一級市場首發(fā)募資來看，自2022至2024年（按上市日統(tǒng)計(jì)），半導(dǎo)體公司年度募資金額占A股整體募資比重持續(xù)超過10%，2023年創(chuàng)下20%以上的峰值。自2019至2024年上市的半導(dǎo)體公司整體超募35%以上，同期A股整體超募比例僅10%左右。

2024年，新“國九條”、“科創(chuàng)板八條”、“并購六條”等一系列政策“組合拳”激活了并購重組市場。以最新披露日計(jì)算，2024年以來，有20家公司披露半導(dǎo)體并購重組事件（同行或跨界），除5家失敗外，其余15起案例目前大多處于“董事會預(yù)案”階段。

比如，希荻微擬定增收購誠芯微100%股權(quán)，交易價(jià)值達(dá)3.1億元；富樂德擬定增收購富樂華100%股權(quán)，交易價(jià)值65.5億元。富樂德已研發(fā)并量產(chǎn)14nm制程洗凈工藝，擬收購的標(biāo)的公司是一家全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板生產(chǎn)商，收購將助力上市公司進(jìn)一步完善在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級布局。

在EDA領(lǐng)域，華大九天擬定增收購芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)，兩家公司均屬于EDA領(lǐng)域明星企業(yè)。概倫電子是A股首家EDA領(lǐng)域上市公司，4月11日晚間，公司公告擬收購銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)，將成為首個(gè)實(shí)現(xiàn)“EDA工具+半導(dǎo)體IP”深度融合的產(chǎn)業(yè)形態(tài)引領(lǐng)者。

從參與半導(dǎo)體并購重組公司的市場表現(xiàn)來看，自首次披露日截至最新收盤日，上述15家公司平均漲幅超過20%，其中羅博特科股價(jià)漲幅超過200%，富樂德股價(jià)漲幅接近80%，友阿股份漲幅超過50%。

行業(yè)迎來業(yè)績復(fù)蘇

隨著行業(yè)的復(fù)蘇，半導(dǎo)體公司業(yè)績回暖趨勢明顯。在歷經(jīng)了2022年及2023年的“寒冬”后，2024年半導(dǎo)體公司業(yè)績迎來大幅逆轉(zhuǎn)。數(shù)據(jù)寶根據(jù)申萬二級行業(yè)統(tǒng)計(jì)，2022年、2023年，半導(dǎo)體上市公司凈利潤大幅下滑（可比數(shù)據(jù)）后，2024年增幅轉(zhuǎn)正，剔除巨虧的聞泰科技后，行業(yè)凈利潤增速接近30%。

從單家公司看，思特威-W、德明利2024年凈利潤增幅均超過10倍；其中思特威-W在安防領(lǐng)域圖像傳感器芯片市場占有率第一；德明利在全球存儲卡、存儲盤等移動存儲領(lǐng)域擁有一定市場份額。

長川科技2024年凈利潤增幅下限超過7.5倍，公司掌握集成電路測試設(shè)備的相關(guān)核心技術(shù)。上海貝嶺、中微半導(dǎo)、普冉股份2024年業(yè)績扭虧。中微半導(dǎo)2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤1.37億元，公司在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)表示，其8位MCU在國內(nèi)處于領(lǐng)導(dǎo)地位，32位MCU的影響力越來越大。

進(jìn)一步來看，在半導(dǎo)體行業(yè)中，2024年實(shí)現(xiàn)盈利且增幅超過40%，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2025年、2026年凈利潤增幅均超過40%的公司有14家，其中在國內(nèi)或全球具備領(lǐng)先地位的公司有11家，這些公司業(yè)績的增長勢頭強(qiáng)勁。

比如士蘭微是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM公司，公司獲機(jī)構(gòu)一致預(yù)測2025年凈利潤增幅有望超過 400%；晶合集成12英寸晶圓代工產(chǎn)能中國內(nèi)地排名前三；泰凌微在無線芯片市場細(xì)分低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域全球市占率前三。

期待自主可控成產(chǎn)業(yè)鏈公司行為自覺

近些年來，隨著以東南亞為主的新興市場對電子產(chǎn)品消費(fèi)規(guī)模的逐年增長，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。憑借產(chǎn)業(yè)鏈及價(jià)格優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體出口主要目的地已從傳統(tǒng)市場延伸至新興市場。

國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）認(rèn)為，得益于對領(lǐng)先技術(shù)的需求不斷增長、新的芯片架構(gòu)的引入，未來全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將保持增長趨勢。業(yè)內(nèi)人士稱，中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，在零部件、芯片等環(huán)節(jié)限制升級及需求加大的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化、自主化進(jìn)程將加快，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在未來也有望具備較大的潛力，尤其是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。

然而，芯片出口金額的增長并不完全意味著中國已經(jīng)在所有領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了突破。多家機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為，中國高端芯片發(fā)展雖取得一定進(jìn)展，但在先進(jìn)制程技術(shù)、高端算力芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，與國際先進(jìn)水平相比仍存在差距，需要進(jìn)一步加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，以實(shí)現(xiàn)高端芯片的國產(chǎn)化替代和產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

站在“十四五”規(guī)劃收官以及“十五五”規(guī)劃開局的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上，作為研發(fā)創(chuàng)新的主體，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)承擔(dān)著突破重圍的使命，仍需進(jìn)一步提升國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控水平，以及加快國際接軌。

對于企業(yè)而言，需持續(xù)關(guān)注國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢，提前布局新興技術(shù)領(lǐng)域；與國際知名企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，開展跨國并購與投資，提高公司的國際知名度和品牌影響力。

在政策層面上，也有進(jìn)一步發(fā)力的空間。中微半導(dǎo)在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)建議，制定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)和體系，嚴(yán)格知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，提高自主可控的意識，加大對自主可控的考核，讓自主可控意識成為產(chǎn)業(yè)鏈公司的行為自覺。

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校對：廖勝超

美編：劉曉慶