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當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月23日，臺積電在發(fā)布了一項(xiàng)最新的芯片制造技術(shù)后，股價(jià)上漲超過4%。臺積電稱，該公司的A14芯片制造工藝將于2028年投產(chǎn)。這將進(jìn)一步鞏固臺積電在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并進(jìn)一步拉大與英特爾等競爭對手的差距。

臺積電目前最先進(jìn)的2納米芯片制造工藝N2將于今年下半年推出，在A14制造技術(shù)正式推出前，公司還計(jì)劃于2026年推出一項(xiàng)A16制程。

臺積電高管周三在加州舉行的一場技術(shù)活動上介紹了最新的A14制造工藝。在同樣的功耗下，這種技術(shù)將能生產(chǎn)出比今年即將投產(chǎn)的N2技術(shù)速度快15%的AI芯片；而在生產(chǎn)相同速度的AI芯片時(shí)，A14制造工藝將比N2降低30%的功耗。

臺積電是全球最大的芯片代工廠商，客戶包括蘋果、AMD和英偉達(dá)，臺積電為這些科技巨頭生產(chǎn)利潤豐厚的AI芯片。臺積電預(yù)計(jì)公司今年的資本支出將超過400億美元，并長期著眼于人工智能驅(qū)動的強(qiáng)勁的芯片制造需求。

公司稱，新的技術(shù)不僅能制造出速度更快的芯片，還能將這些芯片封裝在餐盤大小的“片上系統(tǒng)”（System on Wafer-X）中，該系統(tǒng)可容納至少16個(gè)大型計(jì)算芯片、內(nèi)存芯片以及快速光互連芯片，并能融入為芯片提供數(shù)千瓦功率的新技術(shù)。

以英偉達(dá)目前的旗艦GPU芯片為例，該芯片由兩塊大型芯片拼接而成，而英偉達(dá)已經(jīng)發(fā)布并將于2027年推出的“Rubin Ultra”GPU由四塊芯片拼接而成。

在人工智能熱潮的推動下，科技巨頭正在大力建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，而人工智能芯片為這些數(shù)據(jù)中心提供算力。

臺積電高管預(yù)計(jì)，到2030年前，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的營收將會輕松超過1萬億美元。該公司稱，人工智能的蓬勃發(fā)展使得大型的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司更快采用最新的芯片制造工藝。

就在上周，芯片廠商AMD宣布代號為Venice（威尼斯）的下一代Zen 6霄龍?zhí)幚砥鞒蔀槭卓钤谂_積電2納米制程N(yùn)2中流片并投入生產(chǎn)的高性能計(jì)算機(jī)。

不過也有消息稱，英偉達(dá)等行業(yè)大客戶也在從三星等代工廠商方面尋求臺積電N2工藝的替代方案。業(yè)內(nèi)人士分析稱，N2工藝的成本過高，且臺積電是目前唯一“可靠”的供應(yīng)商，對價(jià)格占有主導(dǎo)權(quán)。

Gartner芯片行業(yè)分析師盛陵海對第一財(cái)經(jīng)記者表示：“目前臺積電最先進(jìn)的N2制造工藝還沒有替代方案，各大芯片設(shè)計(jì)公司在選擇代工廠時(shí)，會根據(jù)不同的考量制定相應(yīng)的策略?！?/p>

臺積電的主要競爭對手英特爾也在積極拓展代工業(yè)務(wù)，并預(yù)計(jì)將于下周公布新的制造技術(shù)。去年，英特爾聲稱將在制造全球最快芯片方面超越臺積電。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)整體需求將繼續(xù)上升，但美國關(guān)稅也加劇了投資人的擔(dān)憂。本月早些時(shí)候，美國總統(tǒng)特朗普稱，他已經(jīng)告知臺積電，如果不在美國建廠，就將向臺積電征收100%的高額關(guān)稅。