證券時報網(wǎng)
康殷
2025-04-30 19:43
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化浪潮中，晶升股份(688478)作為國內(nèi)晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)龍頭，其2024年財報備受關(guān)注。在半導(dǎo)體行業(yè)周期波動與國產(chǎn)替代提速的雙重背景下，公司交出了一份“營收穩(wěn)增、利潤承壓”的成績單。4月29日發(fā)布的公司年報顯示，2024年全年營收4.25億元，同比增長4.78%；歸母凈利潤5374.71萬元，同比下滑24.32%。
上述業(yè)績變動的主因有兩個，一個是行業(yè)周期波動，部分需求階段性放緩，比如光伏產(chǎn)業(yè)終端供需過剩，導(dǎo)致上游光伏級半導(dǎo)體設(shè)備廠商承壓；另一個原因是，為了應(yīng)對市場激烈競爭，公司持續(xù)加大研發(fā)投入迭代產(chǎn)品工藝，逐漸高企的研發(fā)費(fèi)用拖累了利潤表現(xiàn)。
也因此，盡管短期盈利承壓，但公司基本盤營收表現(xiàn)穩(wěn)健，公司近三年研發(fā)投入仍呈持續(xù)增長態(tài)勢，2024年公司研發(fā)費(fèi)用為 4425萬元，較上年同期增長 16.39%，占營業(yè)收入的 10.41%，近三年累計研發(fā)投入超一億元，其研發(fā)資金重點投向碳化硅大尺寸設(shè)備及半導(dǎo)體級單晶硅爐的工藝優(yōu)化，為下一輪行業(yè)復(fù)蘇蓄力。
半導(dǎo)體級單晶硅爐打破壟斷，覆蓋主流制程
作為半導(dǎo)體專用設(shè)備核心選手，晶升股份向下游半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設(shè)備等定制化產(chǎn)品。其中，半導(dǎo)體級單晶硅爐和碳化硅單晶爐是公司的核心產(chǎn)品，在主業(yè)營收中占據(jù)半壁江山。
當(dāng)下，公司半導(dǎo)體級單晶硅爐完整覆蓋市面主流12英寸、8英寸輕摻、重?fù)焦杵苽?，生長晶體制備硅片可實現(xiàn)19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI 圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅(qū)動芯片等半導(dǎo)體器件制造，28nm 以上制程工藝已實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。
在半導(dǎo)體級單晶硅爐領(lǐng)域，尤其是12英寸大尺寸設(shè)備市場，長期由少數(shù)幾家國際巨頭主導(dǎo)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場份額，如PVA TePla AG（德國），KAYEX（美國）。而晶升股份通過自主研發(fā)實現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐國產(chǎn)化，尤其是公司SCG300系列單晶硅爐實現(xiàn)COP-FREE硅片量產(chǎn)，可滿足19nm存儲芯片需求，且解決了晶體直徑控制、液面距離測量、工藝窗口優(yōu)化等核心問題，其設(shè)備已在國內(nèi)多家硅片廠商實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，打破了海外壟斷，逐步替代進(jìn)口設(shè)備。
據(jù)悉，公司12英寸單晶硅爐已通過滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微等客戶驗收。機(jī)構(gòu)分析，該類產(chǎn)品市場占有率已從2023年的9%—15%提升至約20%，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化。從政策角度講，《中國制造2025》明確將半導(dǎo)體設(shè)備列為重點突破領(lǐng)域，12英寸單晶硅爐等關(guān)鍵設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。
前瞻性布局8英寸碳化硅單晶爐
在另一核心產(chǎn)品碳化硅單晶爐領(lǐng)域，晶升股份作為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)的企業(yè)，公司設(shè)備已批量供應(yīng)比亞迪、三安光電等頭部廠商，2024年碳化硅單晶爐業(yè)務(wù)收入增速斐然，已逐步成為業(yè)績增長的核心引擎。
從產(chǎn)品矩陣看，公司產(chǎn)品覆蓋6—8英寸導(dǎo)電型、半絕緣型碳化硅襯底生長，支持PVT法、TSSG法等多種工藝路線，設(shè)備具備高精度控溫、模塊化設(shè)計等特點，良率和穩(wěn)定性達(dá)到國際先進(jìn)水平，碳化硅單晶爐量產(chǎn)使得襯底成本較進(jìn)口設(shè)備降低30%，直接助力國內(nèi)下游客戶降低襯底生產(chǎn)成本30%以上，加速國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；瘧?yīng)用。
值得關(guān)注的是，公司前瞻性布局8英寸碳化硅長晶設(shè)備，自主研發(fā)的SCMP系列單晶爐已實現(xiàn)批量供應(yīng)，為未來3—5年碳化硅襯底向大尺寸迭代提供設(shè)備保障。當(dāng)下，8英寸碳化硅長晶設(shè)備已覆蓋公司80%左右的碳化硅客戶，且基本都已完成交付并驗證成功。
8英寸碳化硅單晶爐作為生產(chǎn)大尺寸碳化硅晶圓的核心設(shè)備，其成本優(yōu)勢巨大，8英寸晶圓單片成本較6英寸降低30%—40%，可助力碳化硅器件在新能源汽車等領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。同時，隨著新能源汽車800V高壓平臺、光伏MPPT效率提升、AR/VR輕量化趨勢，共同推動碳化硅向大尺寸、低缺陷率方向升級。根據(jù)Yole預(yù)測，到2028年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至 89.06 億美元，業(yè)界預(yù)計，8英寸設(shè)備將成行業(yè)主流。
在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的馬拉松中，晶升股份作為國內(nèi)少數(shù)具備12英寸單晶硅爐和8英寸碳化硅單晶爐量產(chǎn)能力的企業(yè)，直接受益于“自主可控”政策紅利。公司客戶覆蓋國內(nèi)主要半導(dǎo)體材料廠商，客戶黏性強(qiáng)且行業(yè)地位突出，得到了眾多主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可，陸續(xù)開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技、比亞迪等客戶，已取得良好的市場口碑，確立了公司在半導(dǎo)體級晶體生長設(shè)備領(lǐng)域的市場地位。
值得注意的是，公司正從單一設(shè)備商向綜合解決方案提供商轉(zhuǎn)型，光伏級單晶爐完成客戶驗證，多線切割機(jī)、減薄機(jī)等加工設(shè)備研發(fā)取得突破，碳化硅外延爐實現(xiàn)小批量出貨。這種“晶體生長+加工+外延”的全鏈條布局，既增強(qiáng)了客戶黏性，也為公司打開第二增長曲線埋下伏筆。
公司也積極分紅回饋投資者，2024年年度利潤分配預(yù)案的公告顯示，公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣2.50元（含稅）。
