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2025-04-07 17:08
投資者_1500377049000：公司提到：華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一。主要供貨哪些原件，公司優(yōu)勢在哪里？
：您好，公司與客戶的合作情況請以公司在指定信息披露媒體披露的公告為準。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，聚焦先進封裝核心和“卡脖子”關鍵環(huán)節(jié)，經(jīng)過多年的技術積累和行業(yè)深耕，已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的、從0級封裝到3級封裝的產(chǎn)品體系，與主要頭部廠商建立了長期的合作關系，努力實現(xiàn)更多國產(chǎn)替代，積極參與國際競爭。感謝您的關注，謝謝！
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2025-03-04 16:24
投資者_1441591588000：請問公司是否有產(chǎn)品涉及人形機器人應用領域？是否有跟宇樹、優(yōu)必選、元智等國內(nèi)頭部的人形機器人公司建立業(yè)務合作？
：您好，公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路、智能終端、新能源以及高端裝備四大領域，可為人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。公司控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技有限公司提供一款熱界面材料，目前該業(yè)務占公司整體收入比例較低，對公司整體業(yè)績影響很小，人形機器人領域目前仍處于發(fā)展的初期階段，市場前景廣闊但同時也存在諸多不確定性，敬請廣大投資者注意投資風險。公司目前尚未與優(yōu)必選、元智有直接業(yè)務合作。感謝您的關注，謝謝！
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2025-03-04 16:24
投資者_1671765569000：尊敬的領導您好：貴公司已經(jīng)完成收購蘇州泰吉諾，其產(chǎn)品使用方向是否可用于Ai服務器、光通信、交換機等環(huán)節(jié)？和貴公司在客戶送樣推廣銷售方面是否帶來良性促進？
：您好，公司控股子公司泰吉諾主營高端導熱界面材料，可應用于半導體集成電路封裝，提供從TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解決方案，其中芯片級產(chǎn)品包括TIM1和TIM1.5，主要應用于AI服務器、CPU、GPU主控芯片及智能消費電子領域，以及針對AI服務器的浸沒式液冷服務器開發(fā)用于主控芯片與散熱器之間的液態(tài)金屬片產(chǎn)品。TIM2產(chǎn)品包括導熱墊片、凝膠墊片以及導熱單/雙組份凝膠等，應用于AI服務器、5G通訊基站、消費電子、新能源汽車智能域控芯片等領域。公司已完成對泰吉諾的收購，產(chǎn)品種類和服務的多樣性進一步豐富，對于達成高端電子封裝材料領域綜合解決方案供應商的發(fā)展目標有積極的推動作用，進一步提升了公司的整體市場競爭力。通過整合雙方在市場、技術等方面的資源優(yōu)勢，形成協(xié)同效應，有利于推動公司業(yè)務高質(zhì)量發(fā)展。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 17:09
投資者_1732173514858：華為與DeepSeek合作推動了國產(chǎn)AI算力體系的成熟。貴公司在自身業(yè)務發(fā)展過程中，有沒有考慮借助華為與DeepSeek的合作優(yōu)勢，特別是通過最近的收購來整合資源，在國產(chǎn)替代的大趨勢下，為相關產(chǎn)業(yè)提供更具競爭力的產(chǎn)品或服務？
：您好，公司主要從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已形成覆蓋晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝的從0級封裝到3級封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品體系，在集成電路、智能終端、新能源等領域打破海外壟斷，助力我國高端電子封裝材料國產(chǎn)替代。公司于2025年2月5日發(fā)布了《煙臺德邦科技股份有限公司關于收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權進展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報表范圍。泰吉諾主要產(chǎn)品包括導熱墊片、相變化材料、液態(tài)金屬等高端導熱界面材料，產(chǎn)品主要應用于AI服務器、GPU、CPU主控芯片及智能消費電子領域，本次收購有助于擴充公司產(chǎn)品種類，完善產(chǎn)品方案，并拓展業(yè)務領域，加速公司在人工智能、先進封裝領域的業(yè)務布局，促進公司半導體業(yè)務的快速、高質(zhì)量發(fā)展，為公司開辟新的增長點。公司會持續(xù)關注DeepSeek及相關產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展動態(tài)，抓住國產(chǎn)替代大趨勢下的行業(yè)發(fā)展機遇。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:51
投資者_1732173514858：當下華為與DeepSeek合作推出了基于華為云昇騰云服務的DeepSeekR1和DeepSeekV3推理服務，貴公司在產(chǎn)品研發(fā)和業(yè)務拓展過程中，有沒有考慮針對華為用于該合作的昇騰芯片封裝需求，進行技術研發(fā)或產(chǎn)品升級方面的布局？
：您好，華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一，公司與華為一直保持良好的合作關系，公司也會持續(xù)關注和跟進華為在先進封裝領域的前瞻性技術布局，為推進先進封裝材料國產(chǎn)替代貢獻力量。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:51
投資者_1732173514858：你好，請問貴公司在電子材料等業(yè)務領域，是否有與DeepSeek在其AI產(chǎn)品研發(fā)、硬件部署等方面產(chǎn)生業(yè)務交集或合作？當下AI行業(yè)發(fā)展迅速，DeepSeek在大模型領域表現(xiàn)突出，德邦科技在市場布局方面，是否有針對DeepSeek的業(yè)務生態(tài)進行戰(zhàn)略規(guī)劃或合作的打算？
：您好，公司目前尚未與DeepSeek建立直接業(yè)務合作關系。公司高度關注AI行業(yè)的發(fā)展動態(tài)，公司熱界面材料、underfill、AD膠、固晶材料等多種材料均可應用于AI領域，其中公司控股子公司泰吉諾約有40%的收入來源AI領域。公司關注到DeepSeek帶來的AI領域突破式的發(fā)展，并愿意積極探索公司材料在AI領域的應用機會。感謝您的關注，謝謝！
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2025-02-18 16:50
投資者_1732173514858：董秘你好，請問公司在國產(chǎn)替代業(yè)務布局里，與華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈有那些交集？能否介紹下具體情況？當下國產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展迅速，公司在國產(chǎn)替代的過程中，與華為芯片的合作處于什么階段，有哪些成果？
：您好，公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，可為集成電路封裝提供芯片固定、導電、導熱、保護及提高芯片使用可靠性的綜合性產(chǎn)品解決方案。華為公司是公司在集成電路封裝領域和智能終端封裝領域的重要合作伙伴之一，因公司與客戶簽有保密協(xié)議，具體合作項目進展暫不便于透露。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:48
投資者_1441591588000：德邦在半導體材料領域有哪些布局、優(yōu)勢，取得了哪些進展？在AI加速發(fā)展、半導體國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)趨勢下，公司未來將如何布局和規(guī)劃？
：您好，1）公司聚焦半導體領域核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關鍵材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，對芯片封裝，特別是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先進封裝的一系列封裝關鍵材料進行布局，從晶圓處理、切割、到封裝用固晶膠、固晶膠膜（DAF）、導電高導熱固晶膠膜（CDAF），以及倒裝芯片級底填（Underfill）、散熱框架ADSealant（AD膠）、芯片級導熱材料（TIM1）等。公司是國內(nèi)在芯片特別是高密度高算力芯片和先進封裝的系列封裝材料產(chǎn)品線最長的企業(yè)，以上系列產(chǎn)品分別處于驗證導入、量產(chǎn)批量等不同階段，具備參與國際產(chǎn)業(yè)分工、參與競爭的全面能力，是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者。2）公司集成電路封裝材料未來主要圍繞芯片封裝，高密度、高算力芯片封裝，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先進封裝所需的關鍵封裝材料，如晶圓減薄和Dicing，全系列固晶材料，絕緣和導電固晶膠膜（DAF和CDAF），以及高導熱DAF系列，高瓦數(shù)各種熱界面材料，以及倒裝芯片封裝用的Underfill，AD膠等關鍵封裝材料，助力我國半導體材料的國產(chǎn)替代進程。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:44
投資者_1700310526000：董秘您好！請問貴公司產(chǎn)品是否可以應用于ASIC芯片封裝過程？！這個問題對于投資者來說很重要，感謝您的積極回復。
：您好，公司產(chǎn)品可以用于ASIC芯片封裝，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(應用型專用集成電路)的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱，公司產(chǎn)品的應用與芯片本身是專用型或是通用型關聯(lián)度不大，主要是和芯片的封裝形式和工藝相關，如打線、減薄、切割和倒裝等工藝都會用到公司的材料。感謝您的關注，謝謝！
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2024-12-31 16:42
投資者_1732173514858：董秘你好，請問貴公司有考慮引入國資嗎？
：您好，公司如有相關計劃或應披露事項，將按照相關規(guī)則要求及時履行信息披露義務。感謝您的關注，謝謝！
