4月8日午間,士蘭微(600460)披露公司碳化硅項(xiàng)目的最新進(jìn)展。經(jīng)過(guò)加快建設(shè),第Ⅱ代SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能正在釋放。同時(shí),第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送樣,且預(yù)計(jì)今年將上量。
公告顯示,2024年,士蘭微加快推進(jìn)“士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至目前,士蘭明鎵已形成月產(chǎn)9000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力?;诠咀灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊在4家國(guó)內(nèi)汽車廠家累計(jì)出貨量5萬(wàn)只,客戶端反映良好,隨著6英寸SiC芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放,已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)和交付。
目前,士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開(kāi)發(fā),性能指標(biāo)接近溝槽柵SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片與模塊已送客戶評(píng)測(cè),基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計(jì)將于2025年上量。
同時(shí),士蘭微還加快推進(jìn)“士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。截至2024年底,士蘭集宏8英寸SiC mini line已實(shí)現(xiàn)通線,公司Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上試流片成功,其參數(shù)與公司6英寸產(chǎn)品匹配,良品率明顯高于6英寸。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂,正在進(jìn)行凈化裝修,預(yù)計(jì)將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn),以趕上2026年車用SiC市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。
據(jù)悉,士蘭微是國(guó)內(nèi)少有的IDM(設(shè)計(jì)與制造一體)半導(dǎo)體企業(yè),公司通過(guò)持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,持續(xù)加大對(duì)大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)的拓展力度,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐,且取得積極成效。2024年,公司電路和器件成品的銷售收入中,已有超過(guò)75%的收入來(lái)自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)。
此前披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,士蘭微預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.5億元到1.9億元,與上年同期相比,將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;預(yù)計(jì)扣非后凈利潤(rùn)1.84億元到2.24億元,與上年同期相比,同比增加212.39%到280.31%。
士蘭微表示,當(dāng)前,在國(guó)家政策持續(xù)支持,以及下游電動(dòng)汽車、新能源、算力和通訊等行業(yè)快速發(fā)展、芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程明顯加快的大背景下,公司將加快實(shí)施“一體化”戰(zhàn)略,持續(xù)加大對(duì)模擬電路、功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器,包括SiC、GaN在內(nèi)的第三代化合物半導(dǎo)體等方面的投入,大力推進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新和技術(shù)整合,積極拓展汽車、新能源、工業(yè)、通訊、大型白電、電力電子等中高端市場(chǎng),不斷提升產(chǎn)品附加值和產(chǎn)品品牌力,持續(xù)推動(dòng)公司整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)效益的提升,努力為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。