證券時報網(wǎng)
康殷
2025-04-28 21:53
4月28日，中天精裝(002989)發(fā)布2024年年度報告。在傳統(tǒng)精裝修主業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，公司堅持穩(wěn)中求進，著力推進半導體創(chuàng)新業(yè)務(wù)布局，積極鍛造企業(yè)發(fā)展的第二增長曲線。
裝修業(yè)務(wù)方面，公司繼續(xù)執(zhí)行審慎經(jīng)營策略，強化客戶資質(zhì)篩選，優(yōu)化應(yīng)收賬款管理，靈活調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，聚焦與國企及優(yōu)質(zhì)房地產(chǎn)企業(yè)的合作。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36,167.38萬元，歸母凈利潤階段性承壓，主要系對存在減值跡象的資產(chǎn)計提減值準備。同時，公司為防范回款風險，主動收縮業(yè)務(wù)規(guī)模，盡管整體收入有所下滑，但經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額達到2364.09萬元，資產(chǎn)負債率降至34.51%，較上年同期下降9.32個百分點，進一步鞏固了資金安全與運營穩(wěn)健性。
在積極應(yīng)對傳統(tǒng)主業(yè)調(diào)整的同時，中天精裝緊抓半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，圍繞先進封裝領(lǐng)域展開系統(tǒng)布局，逐步構(gòu)建起以半導體創(chuàng)新為核心的新增長體系。公司依托實際控制人東陽國資辦的資源優(yōu)勢，通過參股科睿斯半導體科技（東陽）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端載板領(lǐng)域。相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片及車載高算力芯片封裝，符合全球高算力應(yīng)用持續(xù)擴張的市場趨勢。
2025年初，公司又通過聯(lián)合設(shè)立中經(jīng)芯璣，完成三項重要投資布局：投資國內(nèi)首家具備PoP（Package on Package）量產(chǎn)能力的合肥鑫豐科技，切入低功耗多層封裝與FOPLP（面板級封裝）領(lǐng)域；投資專注于HBM（高帶寬存儲器）研發(fā)的深圳遠見智存科技，打通HBM2/2e到HBM3/3e的技術(shù)路徑；同時追加投資科睿斯項目，加速FCBGA高端載板產(chǎn)品化進程。通過上下游延伸與資源整合，公司逐步打通半導體材料、封裝、設(shè)計制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。
公司表示，下一步將以應(yīng)用場景需求為牽引，圍繞半導體ABF載板、先進封裝、HBM技術(shù)及AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，持續(xù)強化資源整合與協(xié)同發(fā)展，打造公司在半導體領(lǐng)域的核心競爭力和市場影響力。這一系列布局，標志著公司邁出了轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵步伐，為實現(xiàn)可持續(xù)增長奠定了堅實基礎(chǔ)。
中天精裝明確提出，未來將在繼續(xù)夯實傳統(tǒng)裝修業(yè)務(wù)經(jīng)營韌性的同時，堅定推進半導體創(chuàng)新業(yè)務(wù)擴張，力爭以雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，塑造更具韌性與成長潛力的企業(yè)發(fā)展格局。
